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SMT贴片的工艺流程是怎样的一个过程

发布时间:2020-07-25 编辑作者:足彩app 阅读:107

SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术,也是当下电子组装行业zui为流行的一种技术和工艺,也是目前众多PCB板厂家的手选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。


SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检册,返修。

足彩app 1、丝印:利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网,位于SMT生产线的zui前端。


足彩app 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的zui前端或检册设备的后面。


3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。


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4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。


7、检册:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检册。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检册(AOI)、X-RAY检册系统、功能测试仪等。位置根据检册的需要,可以配置在生产线合适的地方。


8、返修:其作用是对检册出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍,相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同,但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。


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