當在PCB上有的匯流排分支多且在高速的狀況下。 例如一組匯流排（位址匯流排，數據匯流排，控制匯流排）驅動多達4、5個設備（FLASH、SDRAM等）的情況，在PCB進行布線時，是匯流排依次到達各設備，如先連到 SDRAM，再到FLASH……還是使用其他拓撲架構呢？

PCB布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節點的時刻不一致，所以造成信號質量惡化。一般來講，星型拓撲架構，可以透過控制同樣長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延一致，達到比較好的信號質量。 當然，在使用具體的拓撲之前，要考慮到信號拓撲節點情況、實際工作原理和布線難度。不同的Buffer，對於信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲並不能很好解決上述問題，也無法確保信號的質量，且要考慮到實際的布線難度，尤其大量數據位址信號都採用星型拓撲時。

由上面分析可以看出，互連架構對稱是很重要的。每當設計互連拓撲架構時，設計者首先應該注意的問題就是對稱。這要求從任何驅動代理看過去時，互連通路的拓撲架構都要確保是對稱的。其通常的實現方法是︰在拓撲架構中，使每條分支的長度都相等，且負載也相等。設計者其次考慮的問題是，如何使拓撲節點處的阻抗不連續為最小，儘管這些在某些設計中很難或根本不可能做到。