高速電路PCB的電源地噪聲設計 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8]
電容的合理使用
電源地平面層能夠較好的消除數百M到幾個G的高頻噪聲,但對於較低頻段的噪聲就無能為力了,這時往往需要添加電容來得到較好的電源質量。
但是電容並不是理想的電容,在高速電路系統中我們必須考慮其串聯電阻(ESR)及串聯電感(ESL)的影響。理想電容器與實際電容器模型如左圖所示。
實際的電容器可以看作一個LC串聯諧振電路,實際電容器在諧振頻率以下呈容性,在諧振頻率以上呈感性,從頻率附應圖上可見電容更像一個帶通濾波器,而不是一個低通濾波器。
電容器的ESL和ESR是由電容的架構和所用介質決定的,而不是電容量,對於高頻抑制能力並不會因更換更大容量的同類型電容而增強。更大容量的同類型電容通常比小容量的電容具有更低的阻抗,但高於Fr ,ESL決定了兩者的阻抗不會有什麼區別。要取得更高頻的抑制能力,只能更換具有更小ESL的電容。
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